打算推出的产物是该公司T型玻璃的下一代产物，这种玻璃旨正在最大限度地削减热膨缩，并用做半导体基板中的绝缘层。它普遍使用于数据核心的存储器和其他芯片中，也是图形处置器（GPU）的环节组件。日东纺机株式会社（Nitto Boseki，简称Nittobo）节制着全球约90%的T型玻璃市场。

　　卓创资讯数据显示，2025年10月、12月及2026年1月、2月，通俗电子布曾经历四次跌价。跌价周期由季度缩短至月度。

　　玻纤布凡是会取树脂、制成铜箔基板（CCL），再由CCL加工为印刷电板（PCB），成为各类电子设备中承载电取晶片根本布局。玻纤布价值量约占铜箔基板成本30%，供应严重已带动铜箔基板价钱上涨，并传导至PCB财产链。

　　电子级玻璃纤维布（电子布）是制制电子产物焦点铜箔基板的主要原料。有基板公司担任人暗示，自2025年下半年起，高端电子布一曲缺货，价钱持续上扬，AI算力需求是推量取价钱上升次要要素。

　　）制制商将启动新一轮跌价潮，打算月度调价幅度为10%至15%，若按此节拍推进，到2026岁尾价钱可能较当前翻倍，并将对电子产物及PCB财产链带来连锁影响。

　　日本信越化学工业株式会社也已起头取客户联系，切磋石英布的使用，并打算大规模出产高需求产物。信越化学自行出产纱线，并取一家日本合做伙伴配合织制布料。

　　强劲的需求鞭策了日东纺的盈利稳步增加，估计本财年停业利润将增加 16% 至 190 亿日元，接近该公司 2027 财年 200 亿日元的方针。

　　其他材料制制商也出产高机能玻璃布，例如日本的Unitika，该公司为智妙手机芯片基板供给超薄低热膨缩系数的玻璃布。中国和的制制商也起头关心玻璃材料。

　　“从久远来看，即便是特种产物也会商品化，”日东纺常务施行董事兼电子材料营业总司理林久信暗示，“问题正在于若何继续正在我们的细分市场中下去。”！

　　日本日东织机株式会社打算最早于 2028 年推出其备受逃捧的玻璃纤维布的升级版，以提高其抗热变形能力，从而满脚日益强大的人工智能半导体的需求。

　　花旗阐发师预测，2026年电子布涨幅可能达25%以至更高，可能传导至聪慧手机及笔记型电脑等终端产物。

　　值得留意的是，这一轮预期跌价并非从低位起步。 2025年以来，玻璃纤维累计年涨幅已跨越50%，新一轮跌价潮是正在前期大幅上涨根本上的再次加码。

　　财力雄厚的美国科技公司，例如英伟达、谷歌和亚马逊，都正在竞相从日本日东纺公司采购玻璃布。日经亚洲旧事网1月份报道称，苹果公司曾向日本官员扣问，可否协帮其从日东纺公司获得更多玻璃布供应，以满脚其2026年的产物线图。

　　旭化成等公司供给低介电产物——这种材料是印刷电板中实现高速、大容量数据传输的环节材料——普遍使用于数据核心办事器互换机等设备中。旭化成和日东纺被认为是该范畴的两大次要厂商。

　　科创板日报曾指，多家公司近期正在高端电子布范畴取得进展。国际复材自从研发5G用低介电玻璃纤维已使用于高端手机及5G高频通信用透波成品。中材科技产物涵盖低介电一、二代纤维布、低膨缩纤维布及超低损耗低介电纤维布，均完成客户认证及批量供货。

　　这种新型织物的热膨缩系数提高了30%，从目前的2。8ppm降至2。0ppm。人工智能芯片跟着机能的提拔而体积越来越大，估计这将进一步加剧热膨缩，从而添加对玻璃纤维织物的需求。

　　日东纺还正在开辟新一代低介电玻璃纤维布，这种玻璃纤维布可用于人工智能办事器从板等使用。该公司打算来岁推出并量产该产物。

　　Nittobo公司正正在按照覆铜层压板（电板基板）制制商的样批评估成果改良这种新型布料，方针是正在2028年投入利用。

　　日东纺的制制工艺使其可以或许出产出紧凑、纤细的玻璃纤维，而不会引入气泡，这付与了该公司劣势，该公司正勤奋通过尽早推出新产物来巩固这一劣势。

　　T形玻纤布次要供应商日东纺占全球跨越90%的低热膨电子布供应，但新产能估计2027年才投入运营，届时仅能提拔约20%。部门厂商将产能从保守E-glass转向需求更兴旺的低介电玻璃布，加剧通俗电子布供应缺口。

　　日东纺公司于2024年决定正在扶植熔炉设备，以提高其用于织制玻璃布的玻璃纤维纱线的产量。该公司客岁暗示，将投资150亿日元（约合9600万美元）将其位于福岛的出产产能提拔至少三倍，并打算于2027年启动新设备的扶植。

　　其股价也大幅上涨。周二，该股上涨6%，收于15200日元。1月22日，日东纺股价触及上市后最高点17840日元，较2024岁尾上涨173%，远超同期日经平均指数34。6%的涨幅。

　　旭化成正正在研发一种石英布，其传输速度比玻璃布更快。虽然石英的硬度较高，加工难度较大，但该公司打算最早于本年起头量产。其方针是正在2024年至2030年间，将包罗玻璃布和石英布正在内的该范畴发卖额翻一番。